Halbleiter-Einkapselung und Fertigung für CMOS Chips und Konstruktion sind als drei Industrie in Mikroelektronik genannt. Verbesserung der Einkapselung-Technologie ist ein wichtige Weg, die Systemsfunktion der Mikroelektronik und die weitere Verkleinerung zu garantieren. Einkapselungskosten macht 30% der Kosten der Integrierten Schaltung aus.

Die geplante Fläche des Halbleiter–Einkapselung-Parks beträgt 90.000 Quadratmeter. Die Produkte lokalisieren sich auf Zusatzchips für mobile Kommunikation, Computerspeicher, Industrielle Steuerung, Haushaltsgerät. Planmäßig innerhalb fünf Jahren ist es in dem Park 5 Mrd. CMOS Chips einzukapseln. Fertigung für CMOS Chips macht 15% des ganzen Landes aus.

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